文章关键词导读：水基清洗剂、PCBA线路板清洗、摄像模组清洗、W3000D

一、清洗对象：摄像模组清洗

合明科技摄像模组清洗案例

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污染物的种类、来源及危害：

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污染物附着机理：

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从微观上看，物质与物质之间的结合或附着，主要依靠原子与原子或分子与分子相结合，前者称为“化学键”结合，后者称为“物理键”结合，有时这两种键能结合又是相互共存的。另外由于表面粗糙度形成“机械投锚效应”促进污染物附着。

清洗工艺机理：

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 清洗的的机理主要就是破坏污染物与基材之间的化学键或物理键的结合。主要通过清洗剂的润湿、溶解、乳化、皂化、螯合等作用实现污染物与基材分离的目的。

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清洗机理相关说明之一：

清洗机理相关说明之二：

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清洗机理相关说明之三：

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清洗机理相关说明之四：

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清洗机理相关说明之五：

②、应用清洗材料：合明科技水基清洗剂W3000D

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水基清洗剂与溶剂清洗剂相关对比：

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溶剂清洗剂对应的清洗方法：

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水基清洗剂对应的清洗方法：

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影响清洗（PCBA清洗）工艺窗口相关因素：

相关工艺说明

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清洗效果

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